2023년도 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업

RFP 기술수요조사 2차 시행계획 공고

테크브릿지(Tech-Bridge) 플랫폼을 활용하여 소재부품장비 분야의 중소기업 공공기술 기술이전 활성화 촉진을 위해 아래와 같이 기술수요조사를 시행하오니 많은 참여와 신청 바랍니다.

□ (조사기간) 2023. 1. 3. (화) ~ 2023. 2. 3. (금) 18:00까지

□ 참여대상

   - 소재부품장비 분야 중소기업으로 기술이전 계약을 체결('22.4월 이후)하였거나, 예정인 중소기업 또는 담당자

   - 소재부품장비 분야 기술을 보유하고 있는 대학, 연구기관 등의 기관 또는 담당자

□ (지원분야) 소재부품장비 9대 전략분야

   *반도체, 디스플레이, 자동차, 기계금속, 전기전자, 기초화학, 바이오, 환경, 에너지

□ (제출방법) 기술보증기금 각 지역별 기술혁신센터에 문의 후 제출

□ (제출서류) 제안자가 홈페이지에서 제출 서식을 다운로드 받아 제안내용을 작성하여 스마트 테크브릿지 플랫폼에 업로드 (제출 시 한글파일로 제출) - (붙임3) RFP 등록 매뉴얼 참조

□ 세부내용은 2023년도 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업 RFP 기술수요조사 2차 시행계획 공고문 참조

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